UV解膠機(jī)是一種可以將UV膜和切割膜膠帶間粘性消除的自動(dòng)化解膠設(shè)備。在半導(dǎo)體材料晶圓芯片的生產(chǎn)過程中，晶圓芯片劃片前，需要將晶圓芯片通過UV膜固定在框架上，在芯片劃片工藝結(jié)束后，再使用UV光源對(duì)固定住的晶圓芯片進(jìn)行照射，使UV膜粘性固化硬化，便于后面晶圓封裝工藝流程進(jìn)行。

UV解膠機(jī)具有哪些優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)階段，UV解膠大多采用UV汞燈，但汞燈本身有紅外熱輻射產(chǎn)生，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片薄膜等熱敏感材料產(chǎn)生高溫破壞，而且固化效率不高，產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)無法**把控，不利于晶圓芯片等精密加工元器件使用；而UVLED解膠機(jī)屬于“冷光燈”，屬于低溫照射，被照射材料表面溫度上升不***過5℃，出光均勻，外形結(jié)構(gòu)緊湊，能耗低，是半導(dǎo)體行業(yè)理想型設(shè)備，相對(duì)于傳統(tǒng)UV汞燈，UVLED解膠機(jī)還具備使用壽命更久，綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

UV解膠機(jī)的產(chǎn)品特征

1、整體機(jī)身小巧精致，合適用于6/8/10/12寸晶圓芯片解膠；

2、采用智能顯示屏控制，固化時(shí)間和光照強(qiáng)度可調(diào)，操作簡單方便；

3、UV解膠機(jī)采用由下而上照射，方便晶圓芯片放置解膠工序；

4、屬于“冷光源”，無熱輻射影響，不會(huì)對(duì)晶圓芯片產(chǎn)生破壞；

5、使用時(shí)間長，是UV汞燈使用壽命的5-10倍左右，燈珠使用壽命在25000個(gè)小時(shí)以上；

6、無維修維護(hù)費(fèi)用，不用頻繁更換燈頭等耗材；

7、封閉式設(shè)計(jì)，無紫外光源溢出，不會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生危害；

UV解膠機(jī)適用哪些行業(yè)

UV解膠機(jī)不僅限于晶圓芯片封裝領(lǐng)域，還適用光學(xué)設(shè)備、LED、IC、半導(dǎo)體材料、集成電路芯片、半導(dǎo)體器件、夾層玻璃濾色片等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠的應(yīng)用。

UV解膠機(jī)別名叫法

UV解膠機(jī)有很多叫法：半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、UV膜黏性去除機(jī)、UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體解膠機(jī)、UV膜解膠機(jī)、全自動(dòng)脫膠機(jī)、晶圓UV解膠機(jī)、UV膜解膠、半導(dǎo)體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體封裝解膠機(jī)、LED封裝解膠機(jī)、LED芯片脫膜機(jī)、芯片脫膠機(jī)、晶圓脫膠機(jī)、UV膜脫機(jī)、UV膜硬化機(jī)、UV膜去除機(jī)、紫外線掩膜曝光機(jī)等。