晶圓芯片UV膜黏性去除機(jī)是一種新型自動化解膠設(shè)備，用于去除UV膜和晶圓切膜膠帶的粘度。在晶圓芯片的生產(chǎn)過程中，加工芯片前，使用晶圓UV藍(lán)膜將晶圓固定在框架上。晶圓切片加工結(jié)束后，再利用紫外線光源對UV進(jìn)行照射，使UV膜的粘度變干完成固化。UV膠帶有ji強(qiáng)的粘接強(qiáng)度，在整個研磨或激光切割過程中，UV帶牢固地附著在晶圓上。當(dāng)接收紫外光的照射后，膠帶粘度降低，芯片或晶片很容易從膠帶上脫落。

UV膜解膠機(jī)特點：

1、整機(jī)精巧，適合6/8/10/12英寸加工芯片整片解膠；

2、時間和功率可調(diào)，觸摸屏操作便捷，簡單實用；

3、從下往上照射方式，方便晶圓芯片的放置；

4、LED冷光源，低溫照射，對熱敏電阻原料沒有危害，特別適用于半導(dǎo)體芯片、液晶顯示屏領(lǐng)域；

5、使用壽命是汞燈的5-8倍，平均使用壽命約25000-30000h；

6、零維護(hù)成本，無需頻繁更新燈頭，無耗材易損件；

7、封閉式設(shè)計，無紫外光泄漏，不會對身體產(chǎn)生傷害；

UV脫膠機(jī)克服了晶圓、玻璃、陶瓷切割技術(shù)的脫膠過程，可應(yīng)用領(lǐng)域不僅限于現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，還適用于光學(xué)設(shè)備、LED、IC、半導(dǎo)體材料、集成電路芯片、移動磁盤、夾膠玻璃濾色片等半導(dǎo)體器件UV膜脫膠、UV膠帶脫膠應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中的UV脫膠機(jī)大多采用UV汞燈，但高溫UV汞燈光源非常容易損壞熱敏性材料，且效率不高，產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)無法**控制，不適合加工芯片等精密加工元器件。復(fù)坦希電子科技，采用環(huán)保低溫LEDUV解膠機(jī)，可用于8寸、10寸、12寸晶圓芯片解膠脫膠，不損傷晶圓片，兼顧生產(chǎn)要求。

UV解膠機(jī)有很多叫法：半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、UV膜黏性去除機(jī)、UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體解膠機(jī)、UV膜解膠機(jī)、全自動脫膠機(jī)、晶圓UV解膠機(jī)、UV膜解膠、半導(dǎo)體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體封裝解膠機(jī)、LED封裝解膠機(jī)、LED芯片脫膜機(jī)、芯片脫膠機(jī)、晶圓脫膠機(jī)、UV膜脫機(jī)、UV膜硬化機(jī)、UV膜去除機(jī)、紫外線掩膜曝光機(jī)