灌封膠也叫電子膠，基本功能是粘合、密封性、灌封、涂敷等。進(jìn)而對(duì)電子器件電氣元器件具有防水、防污、耐腐蝕、抗震的功效，并提升應(yīng)用性能長(zhǎng)期穩(wěn)定主要參數(shù)，并且其在硫化橡膠之前是液態(tài)，有利于注漿，使用便捷。

那樣了解灌封膠了，在電子世界里常用灌封膠都有哪些呢?

現(xiàn)今電子設(shè)備絕大部分的灌封全是采用有機(jī)硅灌封膠、聚氨脂灌封膠與環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。由于這三款膠可根據(jù)不同的商品而做出決定。其粘結(jié)性特別的好，在密封性防水層面也是相當(dāng)?shù)姆浅：?。下面給大家詳細(xì)的講解下這三款灌封膠的差別

1、有機(jī)硅灌封膠

對(duì)敏感性電源電路和電子元件開(kāi)展長(zhǎng)久有效的維護(hù)毫無(wú)疑問(wèn)對(duì)現(xiàn)如今高精密且高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求的電子應(yīng)用起到愈發(fā)重要作用，組份有機(jī)硅灌封原材料可謂是zui好的選擇之一。有機(jī)硅灌封原材料具備相對(duì)穩(wěn)定的介絕緣性，是控制環(huán)境污染合理確保，另外在比較大的溫度濕度范疇可以清除沖擊振動(dòng)所形成的地應(yīng)力。

2、聚氨酯材料灌封膠

聚氨酯彈力灌封料解決了常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂膠發(fā)脆及其有機(jī)硅環(huán)氧樹(shù)脂抗壓強(qiáng)度低、粘合力差缺點(diǎn)，具備出色的防水性，耐高溫、耐寒，防紫外線(xiàn)，耐腐蝕，耐高低溫沖擊，防水，環(huán)境保護(hù)，經(jīng)濟(jì)實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，是較理想的電子元件灌封維護(hù)原材料。

3、環(huán)氧樹(shù)脂膠灌封膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠具備流通性好、非常容易滲透到商品間隙中;可常溫下或常壓固化，固化速率適度;固化后沒(méi)有氣泡、表層整齊、光滑細(xì)膩、硬度大;固化物耐腐蝕性能好，防水防水抗油防污性能佳，耐濕熱和空氣衰老;具有較好的絕緣層、抗壓強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度高電氣設(shè)備及物理特征。

在其中，有機(jī)硅灌封膠分成雙組份縮合反應(yīng)型有機(jī)硅灌封膠和雙組份加成形有機(jī)硅傳熱灌封膠?？s合反應(yīng)型灌封膠有全透明，灰黑色，乳白色，廣泛運(yùn)用于功率大的電子元件、模塊電源、電路板及LED的灌封維護(hù)。加成形傳熱灌封膠是深灰色，廣泛用于對(duì)排熱，阻燃性，耐熱要求高的商品如：汽車(chē)電子產(chǎn)品，HID安定器，電源芯片，感應(yīng)器，電路板，變電器，放大儀。