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UVLED光固化集成電路

來源: 發布日期 2019-09-20 08:43 瀏覽:

一塊集成電路芯片,包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環。

電路形成于硅基板上,電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上,并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間,并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上,并圍繞輸出/輸入墊,用以與固定封環電連接。

集成電路晶片UVLED光封合采用的是UV膠水跟UV光固化結合的原理。具體表現在:單組分,使用方便,浪費少,固化速度快,一般幾秒到數十秒即可完全固化,可在高速生產線上使用,利于自動化生產,ji大地提高了生產效率;室溫或低溫即可固化,可用于不能加熱固化的基材;節省能源,UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節約能耗90%;固化設備簡單,占地面積小,節約成本;采用低揮發性單體和齊聚物,不使用溶劑,故基本上無大氣污染,也沒有廢水污染問題。
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